焊粉

产品

电子制造商需要无可挑剔的焊粉几何形状和冶金条件，以满足其应用所需的世界级质量标准。为此，IPS自主开发了用于传统焊粉和超细焊粉的独特内部雾化工艺。这些工艺被认为是生产高质量且具备成本竞争力焊粉的最高效方式。IPS将相当大一部分收入投入研发项目，以保持技术领先地位。

焊粉具有高度球形的形状，可提高流动性；由于颗粒的比表面积最小，可减少氧化，并能防止加工过程中注射喷嘴堵塞。

粒径分布

IPS提供3型至9型的传统焊粉和超细焊粉。根据所需类型，IPS采用多种自主开发的内部工艺来制备这些焊粉。与其他行业可能采用的旋转雾化或气体雾化等方法不同，所有工艺均可获得氧含量低、形状完美的球形颗粒。焊粉具有高度球形的形状，可提高流动性；由于颗粒的比表面积最小，可减少氧化，并能防止加工过程中注射喷嘴堵塞。

如需其他粒径分布信息，请联系我们

类型 3

25-45μm

类型 4

20-38μm

类型 5

15-25μm

类型 6

5-15μm

类型 7

2-11μm

类型 8

2-8μm

类型 9

1-5μm

合金

IPS合金焊粉采用高纯度金属生产。IPS焊粉系列提供丰富的合金成分选择，熔点最高可达310°C（590°F）。

IPS灵活的制造工艺可生产符合行业标准和非标准要求的焊粉，涵盖广泛的合金类型和特性，以满足大多数制造商的需求。

合金特性	太阳 °C	Liq °C
Sn42Bi58	138	138
Sn96Ag2.5Bi1Cu0.5	214	218
Sn95.5Ag4Cu0.5	217	219
Sn95.5Ag3.8Cu0.7	217	221
Sn98.5Ag1Cu0.5	221	221
Sn96.5Ag3.5	221	221
Sn96Ag4	221	229
Sn95Ag5	221	245
Sn96.5Ag3Cu0.5 (SAC 305)	217	217
Sn99.3Cu0.7	227	227
Sn99Cu1	227	227
Sn97Cu3	227	300
Sn100	232	232
Sn95Sb05	232	240
Sn46Pb46Bi8	120	167
Sn43Pb43Bi14	144	163
Sn62Pb36Ag2	179	179
Sn62Pb35.6Ag2Sb0.4	179	179
Sn60Pb36Ag4	179	246
Sn63Pb037	183	183
Sn63Pb36.6Sb0.4	183	183
Sn60Pb40	183	191
Sn50Pb50	183	216
Sn10Pb88Ag2	268	290
Sn10Pb90	275	302
Sn05Pb92.5Ag2.5	287	296
Sn05Pb93.5Ag1.5	296	301
Sn05Pb95	308	212

无铅合金		含铅合金

应用

焊粉通常与助焊剂混合形成焊膏。粒径分布和合金种类的选择可满足广泛需求：表面贴装技术、迷你及微型LED、半导体封装、功率电子和电池组装等。凭借卓越的产品质量，我们的产品还适用于军事和航空航天领域。

与相应的合适助焊剂混合后，我们的焊粉和超细焊粉适用于各种工艺：点胶、喷墨印刷（喷射印刷）、钢网印刷和针式转移。
焊粉还可在不添加助焊剂的情况下，用于RFID天线印刷或其他特定应用。

常规
焊粉

超细
焊粉

PCB上的表面贴装器件

细间距焊球和细间距钢网孔

半导体封装

Mini LED 和 Micro LED

电力电子组件电池组件

质量控制

IPS焊粉通过严格的质量管理体系进行生产，使公司能够以无可挑剔的产品服务市场。生产的每个阶段都会进行质量检查。按照标准程序，每批焊粉均需检测以下特性：

成分和杂质含量：对每批合金锭和焊粉的成分进行分析。成分分析采用火花直读光谱仪。所有IPS焊粉均符合或超过J-STD-006或ISO9453国际标准。
氧化物含量：通过化学测试检查氧化物含量。
粒径分布（PSD）：使用激光衍射粒度分析仪和电子图像分析系统，对焊粉的PSD进行双重检测。
颗粒形状：在设定的放大倍数下，通过显微镜观察焊粉颗粒，以确定球形或椭圆形颗粒的比例。IPS焊粉的球形度超过95%（20-38微米标准焊粉等级的最低球形度为97%）。所有颗粒均无表面缺陷。
焊球性能：请注意，焊粉的焊球性能取决于助焊剂的性质。在标准质量控制程序中，IPS使用中度活化的RMA松香助焊剂和/或免清洗助焊剂。根据客户要求，IPS还可使用客户的标准质量控制助焊剂和测试程序进行焊球性能测试。

包装

每袋焊粉都会经过仔细的惰性气体保护和包装，以确保其在运输和储存期间保持所有性能。包装采用经过内部测试筛选的坚固铝袋。根据客户要求，铝袋可放入塑料桶中，然后装入纸箱或木箱，并置于托盘上。