焊粉
焊粉与特定助焊剂混合后，成为用于在PCB（印制电路板）上组装元件的焊膏的主要成分。IPS焊粉通过严格的质量管理体系进行生产，使公司能够以无可挑剔的产品服务市场。
类型 3
25-45μm
类型 4
20-38μm
类型 5
15-25μm
类型 6
5-15μm
类型 7
2-11μm
类型 8
2-8μm
类型 9
1-5μm
焊球
IPS生产焊球，也称为焊料球，用于BGA、CSP和晶圆凸点应用。用于生产焊球的技术确保了其质量和性能，特别适合最严格的元件组装工艺及其要求。
专注于焊球的工程团队提供高度适配的技术专业知识和客户支持。
研发与创新
凭借研发部门，IPS从零开始自主开发机器和生产工艺。因此，IPS能够对机器进行精细调整，以获得客户所需的最终产品。
IPS不断改进技术，以预判市场趋势。公司已掌握超细粉末的雾化、特种合金制造和分选技术。
应用
常规
焊粉
焊粉
超细
焊粉
焊粉
PCB上的表面贴装器件
细间距焊球和细间距钢网孔
半导体封装
Mini LED 和 Micro LED
电力电子组件 电池组件
常规
焊粉
焊粉
Surface mount devices on PCB
Power electronics assembly
Battery assembly
Battery assembly
超细
焊粉
焊粉
Fine pitch solder bump and
fine stencil opening
fine stencil opening
Semiconductor packaging
Mini and Micro LED
