焊球 了解更多 产品 IPS生产用于BGA、CSP和晶圆凸点应用的焊料球,也称为焊球。用于生产焊料球的技术确保了产品质量和性能,特别适合对元件组装工艺和要求最为严格的应用。专门负责焊料球的工程团队能够提供高度适配的技术专业知识和客户支持。 均匀的金属成分 特殊表面处理 高度球形 受控氧化程度 内部制造流程 IPS可提供尺寸为100µm至600µm的焊料球,具体取决于合金类型。如需更多信息,请联系IPS销售部门。 合金 SAC (SnAgCu) Sn95,5Ag4Cu0,5 Sn96,5Ag3Cu0,5 Sn98,5Ag1Cu0,5 SAC (+ Ni) Sn98,5Ag1Cu0,5ND 高铅合金 Sn10Pb90 标准铅合金 Sn63Pb37 Sn62Pb36Ag2 无铅合金 含铅合金